مواد التعبئة والتغليف المتقدمة مركب التشكيل الإيبوكسي (EMC) المواد الرئيسية للتعبئة والتغليف الإلكتروني

مواد التغليف المتقدمة | مركب صب الايبوكسي (EMC): المواد الرئيسية للتغليف الإلكتروني

01 نظرة عامة

مركب صب الايبوكسي (EMC) هو مادة كيميائية للحرارة تستخدم لتغليف أشباه الموصلات. إنه مركب صب مسحوق مصنوع من راتنج الايبوكسي حيث راتنجات فينول عالي الأداء كعامل علاج ، وحشو مثل Micropowder السيليكون ، ومجموعة متنوعة من المضافة.

تستخدم مركبات صب الايبوكسي بشكل أساسي لتعبئة وحماية المكونات الإلكترونية ، مثل الدوائر المتكاملة ، وأجهزة أشباه الموصلات ، والرقائق المتقنة ، ووحدات الطاقة ، والمحولات الإلكترونية ، والمستشعرات ، وما إلى ذلك. خصائصها الكهربائية الممتازة ، والخصائص الميكانيكية ، والمقاومة الكيميائية يمكن أن تجعل المكونات الإلكترونية جيدة ، ومقاومة للحرارة ، ومقاومة الحرارة ، والميكانيكية ، بشكل فهي ، التآكل والأضرار الميكانيكية ، وبالتالي تحسين موثوقية وخدمة المكونات الإلكترونية. حاليًا ، يتم تغليف أكثر من 95 ٪ من المكونات الإلكترونية بمركبات صب الايبوكسي.

تشير البيانات إلى أنه في عام 2023 ، سيصل حجم السوق لصناعة مركب تصبغ الإيبوكسي شبه الموصل في الصين إلى 6.242 مليار يوان ، وهو زيادة على أساس سنوي قدرها 15.36 ٪. مع التحسين المستمر لمستوى عملية تصنيع عبوات أشباه الموصلات المحلية والتطوير السريع لمقياس التطبيقات المصب ، من المتوقع أن يحافظ حجم السوق لمركبة صب أشباه الموصلات على معدل نمو مرتفع.

02 أنواع من مركبات صب الايبوكسي

وفقًا لأشكال مختلفة ، يمكن تقسيم مركبات صب الايبوكسي إلى مركبات صب الايبوكسي على شكل كعكة ، ومركبات صب الايبوكسي على شكل ورقة ، ومركبات صب الايبوكسي الحبيبية (GMC) ومركبات صب الايبوكسي السائلة (LMC).

شكل فطيرة:غالبًا ما يستخدم هذا الشكل من مركب صب الايبوكسي في عمليات التغليف التقليدية لتغليف الرقائق من خلال تقنية صب النقل.

ملزمة:هذا الشكل من مركب صب الايبوكسي مناسب لبعض متطلبات التغليف المحددة.

محبب:يشير GMC إلى مادة صب الإبوكسي الحبيبية. تعتمد مواد صب الايبوكسي الحبيبية طريقة انتشار المسحوق الموحد في عملية القولبة. بعد التسخين ، يصبح سائل. يتم غمر لوحة الناقل مع الشريحة في الراتنج لتشكيل. لديها مزايا التشغيل البسيط وساعات العمل القصيرة والتكلفة المنخفضة. يستخدم بشكل أساسي في بعض عمليات التغليف المحددة ، بما في ذلك التغليف على مستوى النظام (SIP) والتعبئة على مستوى الويفر (FOWLP). تتمتع GMC بمزايا التشغيل البسيط وساعات العمل القصيرة والتكلفة المنخفضة.

السائل:يسمى مركب القولبة السائل أيضًا مادة تحت الملء أو تغليف ، والتي تستخدم غالبًا لملء وتغليف أسفل الشريحة. يسمى مركب صب الايبوكسي السائل أيضًا مركب صب الايبوكسي السائل ، والذي يتمتع بمزايا الموثوقية العالية ، وعلاج درجة الحرارة المتوسطة والمنخفضة ، وانخفاض امتصاص المياه ، ووقف واردة منخفضة. يستخدم بشكل أساسي في عملية التغليف HBM.

وفقًا لنماذج التغليف المختلفة ، يمكن تقسيم EMC إلى فئتين: مركبات صب الايبوكسي للأجهزة المنفصلة ومركبات صب الايبوكسي للدوائر المتكاملة. يمكن استخدام بعض مركبات صب الايبوكسي لتغليف كل من الأجهزة المنفصلة والدوائر المتكاملة على نطاق صغير ، ولا توجد حدود واضحة بينهما.

عملية تصنيع مركبات صب الايبوكسي المختلفة هي نفسها في الأساس. فقط مركبات صب الايبوكسي لتلاعب الضغط لا تحتاج إلى تشكيلها وبيسكوي ، ولكنها تحتاج إلى التحكم في حجم الجسيمات للجزيئات المسحوقة. يمكن للمستخدمين استخدام المواد الحبيبية مباشرة للتغليف. تتضمن عملية التصنيع معالجة المواد الخام ، والوزن ، والخلط ، والخلط والتفاعل عبر الارتباط ، والتقويم ، والتبريد ، والتكسير ، والتشكيل (بعض المنتجات لا تحتاج إليها) والروابط الأخرى.

يتم استخدام طريقة صب النقل بشكل عام لتغليف المكونات الإلكترونية باستخدام مركبات صب الايبوكسي. تضغط هذه الطريقة على مركب صب الايبوكسي في تجويف القالب ، ويدمج رقاقة أشباه الموصلات فيه ، وربطها وعلاجها لتشكيل جهاز أشباه الموصلات مع مظهر هيكلي معين. آلية المعالجة هي أن راتنج الايبوكسي يخضع لتفاعل متقاطع مع المتصلات تحت ظروف التدفئة ومحفز لتشكيل مركب مع بنية مستقرة معينة.

03 تاريخ تطور مركبات صب الايبوكسي

يحتوي مركب صب EMC Epoxy على خصائص "Generation One Generation ، مواد جيل واحدة". مع التطوير المستمر لتكنولوجيا التغليف ، تتغير متطلبات أداء EMC باستمرار.

المرحلة الأولى هي/تراجع العبوة: التركيز على الأداء الحراري/الكهربائي لمواد EMC. في الوقت الحاضر ، تم سحب العلامات التجارية الأجنبية بشكل أساسي من تقنية DIP مع حواجز تقنية منخفضة ؛ ولكن في التكنولوجيا ، فإن العلامات التجارية المحلية والأجنبية قابلة للمقارنة.

عبوة المرحلة الثانية SOT/SOP: التركيز على موثوقية ومواد EMC المستمرة. في الطلبات المنخفضة ، يمكن للمنتجات المحلية تحقيق الاستبدال بشكل أساسي ، ولكن في الأجزاء الراقية مثل الجهد العالي ، تكون المنتجات الأجنبية مقدما بشكل كبير.

المرحلة الثالثة من عبوة QFN/BGA: التركيز على تزييف EMC ، المسامية ، إلخ

المرحلة الرابعة من تكنولوجيا التغليف المتقدمة: يتم تقديم متطلبات الجودة العليا لجميع أداء مواد EMC. معدل التوطين هو صفر ، وتسارع الشركات المحلية للحاق بالفجوة التكنولوجية.

04 النقاط الفنية لمركب صب الايبوكسي

الموثوقية: تحتاج مركبات صب الايبوكسي إلى اجتياز سلسلة من الاختبارات القياسية لضمان أدائها الموثوق. تشمل عناصر التقييم الشائعة: اختبار مستوى حساسية الرطوبة (JEDEC MSL) ، واختبار دورة درجات الحرارة العالية والمنخفضة (TCT) ، واختبار الحرارة والرطوبة المتسارع بقوة (HAST) ، واختبار الطهي عالي الضغط (PCT) ، ودرجة الحرارة العالية واختبار الرطوبة العالي (THT) ، واختبار تخزين درجة الحرارة العالية (HTST).

مع زيادة مستوى التغليف ، تكون الاختبارات القياسية التي تحتاجها مواد التغليف أكثر عددًا وأكثر صعوبة ؛ أخذ اختبار JEDEC MSL كمثال ، لا تتطلب المنتجات الأساسية هذا الاختبار ، حيث تحتاج المنتجات عالية الأداء إلى تمرير ما لا يقل عن Jedec MSL 3 ، وتحتاج منتجات التغليف المتقدمة إلى تمرير JEDEC MSL1.

الالتصاق: يحتاج ملء مركب صب الايبوكسي إلى ضمان صفر delamination ، أي أنه لا توجد عيوب مثل المسام في الداخل. ترتبط متطلبات التصاق لمركب صب الايبوكسي بنوع المعدن السطحي ونوع الركيزة/الإطار.

الإجهاد والورق الحربي: يلعب الإجهاد والفضول دورًا رئيسيًا في التشكل السطحي والعائد النهائي للمنتج. نظرًا لمعاملات التوسع المختلفة لمواد EMC ومواد الركيزة ، سيتم تشكيل الإجهاد الداخلي أثناء العملية ، مما سيؤدي إلى صفقة واردة.

demoulding المستمر: من أجل ضمان كفاءة الإنتاج وتكاليف الإنتاج ، سيحدد مصنعي التغليف حد أدنى لعدد أوقات demoulding المستمرة. ترتبط خصائص demoulding المستمرة بنوع الراتنج وحجم جسيم الحشو ونوع وكيل التحرير ومحتوى المحتوى.

05 تطبيق مركبات صب الايبوكسي في العبوة المتقدمة

تشمل المنبع لسلسلة صناعة مصبوب الإيبوكسي راتنج الايبوكسي ، وراتنج الفينول عالي الأداء ، ومسحوق السيليكون ، والإضافات ، وما إلى ذلك ، من بينها ، يحتل مسحوق السيليكون أكبر حصة ، حيث تمثل 60 ٪ -90 ٪ ، وهي المادة الرئيسية لمركب صب الإبوكسي وتؤثر بشكل مباشر على تحسين أداء قولات الإيبوكسي. والثاني هو راتنج الايبوكسي ، الذي يحتل حوالي 10 ٪ من الحصة. منتصف الطريق من سلسلة الصناعة هي الشركة المصنعة لمجمع صب الايبوكسي ؛ إن مجرى سلسلة الصناعة هو مجالات الإلكترونيات الاستهلاكية ، والخلايا الكهروضوئية ، وإلكترونيات السيارات ، والتطبيقات الصناعية ، إلخ.

عزز النمو المستمر للأسواق مثل الذكاء الاصطناعي ، 5G ، الحوسبة عالية الأداء ، وإنترنت الأشياء تطوير العمليات المتقدمة والتعبئة المتقدمة. إن ارتفاع الطلب المستمر على انخفاض استهلاك الطاقة ، وتخزين البيانات الأكبر ، وسرعات النقل بشكل أسرع ، دفعت موردي الذاكرة الرئيسيين إلى توفير حلول التغليف المتقدمة ، مثل الحزم متعددة النقاط على أساس ذاكرة الفلاش العالمية ، وحزم متعددة النقود بناءً على NAND ، وذاكرة النطاق الترددي العالي للتطبيقات المتطورة. الميزة الرئيسية لهذه الحزم المتقدمة هي التراص العمودي أو المتداخلة لبطاطا متعددة ، حيث تكون مركبات صب الايبوكسي حاسمة.

يضع HBM متطلبات التشتت وتبديد الحرارة لـ EMC

HBM (ذاكرة النطاق الترددي العالي) ، ذاكرة النطاق الترددي العالي. إنه نوع من الدراما المصممة للتطبيقات المكثفة للبيانات التي تتطلب إنتاجية عالية للغاية. غالبًا ما يتم استخدامه في الحقول التي تتطلب عرض النطاق الترددي العالي للذاكرة ، مثل الحوسبة عالية الأداء ، وتبديل الشبكة وإعادة التوجيه معدات.

يستخدم HBM تقنية SIP و TSV لتكديس العديد من الدرامات التي يموت رأسياً مثل الطوابق ، مما يجعل ارتفاع الحزمة البلاستيكية أعلى بكثير من رقاقة واحدة تقليدية. يتطلب الارتفاع الأعلى أن يكون لمواد التغليف البلاستيكية المحيطية تشتتًا كافيًا ، لذلك يجب تغيير EMC من كعكة صب الحقن التقليدية إلى مادة صب البوكسي الحبيبية الحبيبية المسحوقة (GMC) ومواد صب الايبوكسي السائلة (LMC). يمثل GMC ما يصل إلى 40 ٪ -50 ٪ في HBM. بالنسبة لمصنعي EMC ، تتطلب هذه الترقية أخذ كل من التشتت والعزل في الاعتبار في الصيغة ، مما يجعل الصيغة صعبة.

يمكن صياغة مركبات صب الايبوكسي وفقا لتلبية الاحتياجات المختلفة. بشكل عام ، تتطلب تطبيقات السيارات حزمة أكثر قوة ، وسيتم استخدام EMC مع محتوى حشو أعلى لتحسين صلابة. ومع ذلك ، فإن المعامل المرن سيزداد وفقًا لذلك ، مما يؤدي إلى انخفاض في قدرة الإجهاد في الحزمة الكلية. تتطلب الأجهزة المحمولة مامًا للانحناء/الإجهاد حزمة أكبر بسبب ظروف استخدام المستخدم. لذلك ، سيتم استخدام مركبات صب الايبوكسي مع محتوى حشو أقل قليلاً (أقل من 80 ٪).

06 الوضع الحالي والاتجاهات المستقبلية لمركبات صب الايبوكسي

في السنوات الأخيرة ، حققت صناعة مواد التغليف من أشباه الموصلات في الصين اختراقات كبيرة في بعض المناطق ، ولكن لا تزال هناك فجوة معينة بين الشركات المصنعة العامة والأجانب. في الوقت الحاضر ، لا يزال المصنعون اليابانيون والأمريكيون يشغلون حصة كبيرة من المنتجات من منتصف إلى أعلى ، في حين لا يزال المصنعون الصينيون يركزون بشكل أساسي على تلبية الطلب المحلي في الصين ، مع حجم صادر صغير ، ولا يزال معظمهم يركزون في مجال مركبات صب الإبوكسي للأجهزة المنفصلة وحزم الدائرة المتكاملة الصغيرة. تُستخدم منتجات مركب صبوكسي المحلي بشكل أساسي في الإلكترونيات الاستهلاكية ، حيث تحتل بشكل أساسي السوق من منتصف إلى انخفاض ، مع حصة السوق حوالي 35 ٪ ، في حين أن منتجات مركب صبوكسي الراقية تحتكر بشكل أساسي المنتجات اليابانية والأمريكية.

مع تقدم عمليات تصنيع أشباه الموصلات ومزيد من التطوير للرقائق نحو التكامل العالي والوظائف المتعددة ، يحتاج مصنعو مركبات صب الايبوكسي إلى تطوير وتحسين عمليات الإنتاج وعمليات الإنتاج بطريقة مستهدفة وفقًا للاحتياجات المخصصة للعملاء المصبتين ، وذلك إلى الاستجابة للمرونة والفعالية لتكنولوجيا التعبئة. نظرًا لخصائص التكامل العالي ، وتعدد الوظائف ، والتعقيد العالي للتغليف المتقدم ، يحتاج مصنعو مركبات القولبة إلى تحقيق توازن أكثر تعقيدًا بين مؤشرات الأداء المختلفة في تطوير الصيغ لمنتجات التغليف المتقدمة ، وصعوبة التعقيد وصعوبة التنمية في صيغ المنتجات عالية بشكل خاص ؛ في الوقت نفسه ، يجب تقديم مركبات صب الايبوكسي المستخدمة في FOWLP/FOPLP في شكل محبب ، مما يتطلب من المصنعين الجمع بشكل أكثر فعالية بين الصيغ وعملية الإنتاج ، بحيث يمكن أن يكون أداء المنتج يتطابق بشكل فعال إلى عمليات التعبئة والتغليف المصب وتصميم العبوات وموثوقية الحزمة ، وما إلى ذلك ، والمتطلبات العليا الموضوعة على أداء المنتج.

07 تحليل مشهد المنافسة للأسواق العالمية الكبرى

نشأ مركب صب الايبوكسي في الولايات المتحدة في منتصف الستينيات ، ثم تم تطويره في اليابان ، وكان يشغل دائمًا وضعًا كبيرًا في التكنولوجيا. Sumitomo Bakelite هي الشركة الرائدة في العالم في مجال مجمع صب الإيبوكسي ، حيث تحتل 40 ٪ من حصة السوق العالمية. نظرًا لأن مسقط رأس مركب صب أشباه الموصلات ، نادراً ما تنتج الولايات المتحدة مجمع قولبة الإبوكسي ، في حين أن اليابان والصين وكوريا الجنوبية هي أكبر ثلاثة منتجين في العالم لمجمع صب أشباه الموصلات.

الشركات الأجنبية مثل Sumitomo و Hitachi و Panasonic و Kyocera و Samsung لديها حصة سوقية تزيد عن 90 ٪ في الصين وتحتكر السوق الراقية تقريبًا ؛ بدأت مواد التغليف الإيبوكسي في الصين في وقت مبكر ، وقد تم بالفعل إدراج Huahai Chengke ، لكن المواد المحلية لا تزال مركزة في أسواق التغليف والاختبار المتوسطة والمنخفضة مثل SOP/SOT. الاستفادة من النمو السريع في الطلب على المكونات الإلكترونية للسيارات الكهربائية ومراكز البيانات ، كمواد لا غنى عنه لتعبئة أشباه الموصلات ، من المتوقع أن يستمر حجم السوق لمواد التغليف الإيبوكسي.

Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite هي شركة صناعة كيميائية مقرها في طوكيو باليابان ، التي تأسست في عام 1913. وتشارك الشركة بشكل أساسي في البحث والتطوير والإنتاج والمبيعات في مجالات البلاستيك ، والمواد الإلكترونية ، والمواد الكيميائية ، وما إلى ذلك. تنقسم الأعمال الحالية إلى ثلاثة قطاعات: مواد أشباه الموصلات ، والبلاستيك عالي الأداء ، وجودة منتجات الحياة. من بينها ، تأتي إيرادات قطاع مواد أشباه الموصلات بشكل أساسي من أعمال مجمع صب الايبوكسي. شكلت إيرادات هذا القطاع حوالي 29 ٪ فقط في السنة المالية المنتهية في مارس 2024 ، لكن الربح التشغيلي يمثل 52 ٪ ، وهو القطاع الذي يمتلك أعلى هامش ربح تشغيلي لسوميتومو باكليت.

تنقسم أعمال مركب صبوكسي من Sumitomo Bakelite إلى ثلاثة أجزاء وفقًا لحقول التطبيقات في اتجاه مجرى النهر: اتصالات المعلومات والسيارات وغيرها من المجالات ، مع حساب إيرادات بنسبة 50 ٪ و 30 ٪ و 20 ٪ على التوالي. لذلك ، لا تزال الأعمال التجارية المركب من Sumitomo BakeLite من الإبوكسي تعتمد على الإلكترونيات الاستهلاكية.

الراتوناك (دمج شوا دنكو و Hitachi Chemical)

Japan Resonac هي شركة جديدة تم تشكيلها من قبل مجموعة Showa Denko Group و Showa Denko Materials (مجموعة Hitachi Chemical Group سابقًا) في يناير 2023. وتشمل الشركات الرئيسية للشركة مواد أشباه الموصلات والنقل المتنقل (أجزاء السيارات/مواد بطارية الليثيوم) ، بالإضافة إلى مواد مبتكرة ، بالإضافة إلى مواد كيميائية وتجاوزات الحياة. من منظور مناطق التطبيق في اتجاه مجرى النهر ، يمكن تقسيم أعمال تشكيل الإبوكسي في Resonac إلى خمسة أجزاء ، وهي الأجهزة المنزلية والسيارات والهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر والخوادم ، بالإضافة إلى مجالات أخرى. تبلغ حصة الإيرادات من هذه الشركات الخمسة حوالي 35 ٪ و 20 ٪ و 15 ٪ و 15 ٪ و 15 ٪. تمثل مركبات صب الايبوكسي المنخفضة والمتوسطة للأجهزة المنزلية نسبة كبيرة من إيرادات الشركة التجارية.

شركة Changchun Sealing Plastics (Changshu) Ltd.

تم إنشاء شركة Changchun Sealing Plastics (Changshu) المحدودة في 19 مايو 2003. إنها شركة مصنّعة مجمع صبوكسي محلية معروفة ، مع شركة Changchun Group المدرجة في تايوان والتي تحمل 70 ٪ وسوميتومو باكليت التي تحمل 30 ٪. مجموعة Changchun هي ثاني أكبر مؤسسة للبتروكيماويات في تايوان ، مع مئات المنتجات ، بما في ذلك المواد الكيميائية العامة ، والراتنجات الاصطناعية ، والبلاستيك الحراري ، والبلاستيك الهندسي عالي الأداء ، والمواد الإلكترونية ، والمواد الكيميائية شبه الموصلات ، وما إلى ذلك.

Jiangsu Huahai Chengke New Materials Co. ، Ltd.

تأسست Huahai Chengke في عام 2010 وتم إدراجها في مجلس علوم وتكنولوجيا البورصة في شنغهاي في أبريل 2023. تركز الشركة على البحث والتطوير وتصنيع مواد تغليف أشباه الموصلات. منتجاتها الرئيسية هي مركبات صب الإيبوكسي والمواد اللاصقة الإلكترونية ، والتي تستخدم على نطاق واسع في الإلكترونيات الاستهلاكية ، والخلايا الكهروضوئية ، وإلكترونيات السيارات ، والتطبيقات الصناعية ، وإنترنت الأشياء وغيرها من الحقول.

بالاعتماد على نظام التكنولوجيا الأساسي ، قامت الشركة بتشكيل تخطيط شامل للمنتج يمكن أن يغطي حقول التغليف التقليدي والتعبئة المتقدمة ، وقد بنيت نظام منتج شامل يمكن تطبيقه على التغليف التقليدي (بما في ذلك DIP ، إلى ، SOT ، SOP ، إلخ) والتعبئة المتقدمة (QFN/BGA ، SIP ، FC ، FOWLP ، إلخ.). مع التركيز على الطلب الخالي من الحديد على التغليف المتقدم مثل BGA ، وحدات البصمات ، أو المروحة ، وما إلى ذلك ، تقوم الشركة بتطوير تقنية خط إنتاج خالية من الحديد ؛ استجابةً للطلب المتزايد على مركبات صب الايبوكسي من فئة السيارات ، يتم تطوير منتجات مركب صبوكسي الخالية من الكبريت ؛ والاستثمار المستمر في البحث وتطوير الحبيبات (GMC) ومركبات القولبة السائلة (LMC) التي يمكن استخدامها في حقل HBM. خلال فترة الإبلاغ 24H1 ، غزت الشركة تقنية الترابط الخالية من الكبريت لمركبات صب الإيبوكسي ، وأضفت براءة اختراع اختراع جديدة لتكوين راتنج الايبوكسي الخالي من الكبريت واستخدامها مناسبة لتعبئة أشباه الموصلات ، والتي توفر حماية للتكنولوجيا الأساسية للشركة وحقوق الملكية الفكرية المتقدمة خالية من الكبريت. في 11 نوفمبر 2024 ، أصدرت Huahai Chengke إعلانًا بأنه يعتزم شراء 100 ٪ من حقوق الملكية لشركة Hengsuo Huawei Electronics Co. ، Ltd.

Jiangsu Zhongke Chemical New Materials Co. ، Ltd.

تأسست الشركة في عام 2011 ، وهي مؤسسة وطنية عالية التقنية متخصصة في البحث والتطوير وإنتاج ومبيعات مواد تغليف أشباه الموصلات. لديها طاقة إنتاجية سنوية تزيد عن 10000 طن من مواد تغليف أشباه الموصلات ، مع التركيز على تطوير مركبات صب الايبوكسي في مجالات التطبيق مثل التعبئة المتقدمة للدوائر المتكاملة على نطاق واسع وشبكيات الجيل الثالث. من وجهة نظر المنتج ، يتم توريث تقنية مركبة صب الإبوكسي التابعة للشركة من بكين كيهوا ويدعمها معهد كيمياء الأكاديمية الصينية للعلوم. تُستخدم منتجات الشركة بشكل أساسي في عبوات أشباه الموصلات والتعبئة والتغليف على مستوى مجلس الإدارة ، والتي تغطي أشباه الموصلات من الجيل الثالث من الجيل الثالث ، و ICS ، ولوائح السيارات ، واللوائح الصناعية والتطبيقات الأخرى. من بين عملاء المصب ، تشمل التكنولوجيا Huatian ، و Encroelectronics Tongfu ، و Changdian Technology ، و China Resources Microelectronics ، و Riyuexin Group وغيرها من الشركات الرائدة في التغليف المحلي والأجنبي.

في ديسمبر 2024 ، تم وضع الحبيبية EMC (GMC) لتعبئة WLCSP/FOPLP في الإنتاج الضخم ، وسائل EMC (LMC) لتعبئة WLP في R&D ومرحلة التحقق ، والورقة EMC (SMC) للتعبئة المجوفة مثل المنشار في مرحلة R&D ومرحلة التحقق. في يوليو 2024 ، تم تسجيل الشركة لتوجيهات الاكتتاب العام مع مكتب Jiangsu Securities Lustaulatory Bureau ، وهي على وشك إطلاق الاكتتاب العام.

شركة Shanghai Feikai Materials Technology ، Ltd.

تأسست مواد Feikai في عام 2002. تستخدم مركبات صب الايبوكسي بشكل أساسي في الأجهزة المنفصلة للطاقة ، ومنتجات التغليف السطحية للدوائر المتكاملة. تتحول مركبات صب الايبوكسي من منتصف إلى عالية من الطرف تدريجياً من منتجات SOP/SSOP ، و DFN ، و QFP التقليدية إلى BGA و MUF المتقدمة. لديها خصائص منخفضة الازدحام ، وامتصاص المياه المنخفضة ، وموثوقية عالية. يمكن أن يمرر مستوى MSL المرتفع وهو EMC صديق للبيئة لا يحتوي على البروم ، الأنتيمون ، وما إلى ذلك في يونيو 2024 ، وذكر: تشمل منتجات مواد MUF للشركة مواد التعبئة والتغليف السائل LMC ومواد التعبئة الحبيبية GMC. تم إنتاج مادة التعبئة والتغليف السائلة LMC وبيعها بكميات صغيرة ، وما زالت مواد التعبئة الحبيبية في مرحلة تسليم عينة البحث والتطوير.

Wuxi Chuangda New Materials Co. ، Ltd.

تأسست الشركة في عام 2003. أعمالها الرئيسية هي البحث والتطوير والإنتاج ومبيعات مواد التعبئة الحرارية عالية الأداء. تشمل منتجاتها الرئيسية مركبات صب الايبوكسي ، ومركبات صب الفينول ، ومطاط السيليكون ، والغراء الفضي الموصل ، ومركبات صب البوليستر غير المشبعة وغيرها من مواد التغليف الحرارية ، والتي تستخدم على نطاق واسع في العبوة في أشباه الموصلات وحقول السيارات.

Tianjin Kaihua Insulation Materials Co. ، Ltd.

تأسست الشركة في 19 يونيو 2000. وهي واحدة من أوائل الشركات المحلية التي تنتج مواد تغليف إلكترونية ، مع قدرة إنتاج سنوية تزيد عن 4000 طن وقيمة ناتج سنوية قدرها 100 مليون يوان. إنها مؤسسة عالية التقنية تعمل بشكل أساسي في تطوير ومواد تغليف مسحوق الإبوكسي الإلكترونية ومواد التغليف البلاستيكية الايبوكسي. في أغسطس 2024 ، أضاف مشروع جمع التبرعات التابع للشركة 3000 طن من طاقة إنتاج مواد مسحوق الايبوكسي و 2000 طن من طاقة إنتاج مواد التغليف البلاستيكية الإيبوكسي. من المتوقع أنه مع توسيع مناطق التطبيق ، ستستمر سعة السوق في الزيادة.

Jiangsu Zhongpeng New Materials Co. ، Ltd.

تأسست الشركة في عام 2006 وسلفها هو Jiangsu Zhongpeng Electronics Co. ، Ltd. وهي شركة تصنيع متخصصة في إنتاج منتجات مركب صبوكسي لتغليف أجهزة أشباه الموصلات.